高速合焦を実現するハイブリッドAF（オートフォーカス）と
動画向けの3軸手ブレ補正機能
ソニーは、1/2.6型で有効画素数2250万画素の積層型CMOSイメージセンサーExmor RS 『IMX318』の商品化を発表した。積層構造および1.0μm（マイクロメートル）単位画素の採用によりスマートフォンにも搭載できる小型サイズ。このイメージセンサーは、 高照度環境（2000lux以上）で、センサー面からの被写体までの距離が2m⇒20cmに変化した際に合焦するまでの時間を計測した際、最速0.03秒の高速ハイブリッドAFを実現。また、業界としては初だという「動画向け3軸電子手ブレ補正機能」を内蔵しているという。なお、量産出荷時期は2016年5月、参考価格は2,000円を予定している。
位相差AFとコントラストAFのハイブリッドに使用
▲新型イメージセンサー「IMX318」のAFデモ映像。
イメージセンサー画素の中に散り散りに埋め込まれた像面位相差画素を利用した「像面位相差AF」と被写体の明暗差を検出してフォーカスを合わせる「コントラストAF」との組み合わせによる『ハイブリッドAF』をCMOS内部の信号処理回路に内蔵し、最速0.03秒（60fps動画時：最速0.017秒）の高速AFを実現した。
動画向け3軸電子手ブレ補正機能
ジャイロセンサーの信号から、ピッチ（上下）、ヨー（左右）、ロール（回転）の3軸方向のブレを検出し、手ブレの少ない4K動画の撮影が可能となるという。この手ブレ補正機能では、手ブレ補正と同時にレンズの歪みを補正することもできる。また、CMOS内部のハードウェアで処理することで、アプリケーションプロセッサーでソフトウェア処理する場合よりも、低消費電力で実現できるという。
ソニーでは、手ブレの少ない動画撮影が可能なため、このCMOSは、スマートフォンだけでなく、ブレが生じやすい空中撮影用のドローンなどの製品への搭載も想定している。
MIPI最新規格による高速通信で、4K動画やハイフレームレート撮影を実現
CMOSの出力インターフェースとして、MIPI（Mobile Industry Processor Interface Alliance）の最新規格であるC-PHY1.0/D-PHY1.2インターフェースを採用することで、CMOSからアプリケーションプロセッサーへの伝送が、従来に比べ高速かつ低消費電力で実現できるという。
これにより、2250万画素の高解像度でも全画素30fpsの伝送が可能になった。例えば、4K/30pの動画を撮影中でも、4K解像度を超える全画素で伝送ができるため、気に入ったシーンは2250万画素の静止画記録をすることも可能となる。また、フルHD時120fpsのハイフレームレート撮影にも対応できる。
◆ニュースリリース
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201602/16-013/index.html