アップルは、新しいMac Studioで利用できる新しいチップ「M1 Ultra」を発表した。
「M1 Ultra」は、システムオンチップ（SoC）を作り出すために、ふたつのM1 Maxチップのダイを相互接続するパッケージングアーキテクチャであるUltraFusionを搭載。新しいSoCは、パーソナルコンピュータ用チップでは史上最多の1,140億個のトランジスタで構成されている。
「M1 Ultra」は、20コアCPU、64コアGPU、32コアNeural Engineがアクセス可能な、最大128GBの高帯域幅、低レイテンシのユニファイドメモリで構成可能。Afterburner搭載の28コアのMac Proよりも最大5.6倍速いProResビデオのトランスコードが可能になるという。
▲1,140億個のトランジスタで構成され、最大128GBの膨大な高速ユニファイドメモリに対応。
M1 Ultraの基礎は、パワフルで電力効率の高いM1 Maxで、M1 Ultraを構築するために、Appleの専用設計のパッケージングアーキテクチャであるUltraFusionを使って、ふたつのM1 Maxのダイが接続されているUltraFusionは、10,000を超える信号を通じてチップを接続するシリコンインターポーザを使用し、業界トップのマルチチップインターコネクトテクノロジーの4倍以上の帯域幅である2.5TB/sという膨大で低レイテンシのプロセッサ間帯域幅を実現。これにより、M1 Ultraは1つのチップのように動作し、ソフトウェアに認識されるので、デベロッパはそのパフォーマンスを生かすためにコードを書き直す必要がないという。
また、16の高性能コアと4つの高効率コアからなる、パワフルな20コアCPUを搭載。現在利用可能な最も速い16コアのWindowsデスクトップパソコンのチップよりも、同じ電力量で90パーセント高いマルチスレッドパフォーマンスを発揮する。さらに、M1 Ultraはそのチップのピーク時のパフォーマンスを100ワット少ない電力で達成する。その効率性によって、Logic Proのようなアプリケーションが、膨大な量のバーチャル楽器、オーディオプラグイン、エフェクトの処理といった負荷の高いワークフローを実行するときでも、消費されるエネルギーはより少なく、ファンは静かに動作する。
▲M1 Ultraの20コアCPUは、現在利用可能な最も速い16コアのWindowsデスクトップパソコンのチップよりも、同じ電力量で90パーセント高いマルチスレッドパフォーマンスを発揮する。
3Dレンダリングや複雑な画像処理のような最もグラフィックスを駆使するニーズのために、M1 UltraはM1の8倍のサイズとなる64コアGPUを搭載し、現在利用可能な最もハイエンドのWindowsパソコンのGPUよりもさらに高速なパフォーマンスを、200ワット少ない電力で発揮する。
▲M1 Ultraは64コアGPUを搭載し、現在利用可能な最もハイエンドのWindowsパソコンのGPUよりもさらに高速なパフォーマンスを、200ワット少ない電力で発揮する。
Appleのユニファイドメモリアーキテクチャも、M1 Ultraで拡大した。メモリ帯域幅は、最新のWindowsデスクトップパソコンのチップの10倍以上となる800GB/sまで増加し、M1 Ultraは128GBのユニファイドメモリで構成できる。
M1 Ultraの32コアNeural Engineは、最大で毎秒22兆回の演算を実行し、機械学習タスクを高速化する。さらに、M1 Maxのメディアエンジンの2倍の能力を持つM1 Ultraは、ProResビデオのエンコードとデコードにかつてないスループットを提供する。
▲「M1 Ultra」は「M1 Max」ふたつのダイを接続して2倍のパフォーマンスを実現
Apple Japan
https://www.apple.com/jp/